MEF2015 - Forum Exhibitors

東設

【出展製品】

 東設のウェハめっき装置製品/試作サービスのご紹介と今後の装置開発について 

  • 3次元半導体、パワーデバイス、MEMS、磁気センサー等の電子デバイス生産プロセス用電解/無電解ウェハめっき装置
  • フェイスアップ式/カップ式/縦型ディップ式 手動/半自動/C to C全自動めっき装置
  • デモ評価/試作/受託加工サービスのご紹介
  • 3次元デバイス向けCu TSV高速めっき装置等の開発ロードマップほか

 

Introduction of Tosetz wafer plating tool products/trial manufacturing services and future development plans 

  • Electro/electro-less wafer plating tools for electronic devices, 3D-IC, power semiconductor, MEMS, magnetic sensor, etc.
  • Face-up/cup/vertical dip type manual/semi-automated/CtoC automated tools for R&D to mass production phase.
  • Demo evaluations/trial manufacturing services
  • Development roadmap of high speed Cu TSV filling for 3D-IC, etc.

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  東京大学 三宅研究室

 

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