MEF 2023 Exhibition

MEF 2023 出展者

(五十音順に掲載しております)

 

<Regular Exhibitors>  

Adeia (Xperi)

アルテック株式会社

ウシオ電機株式会社

ASML Japan Co., Ltd.

エーメックジャパン株式会社

SKグローバルアドバイザーズ株式会社

SPPテクノロジーズ株式会社

キヤノンアネルバ株式会社

株式会社協同インターナショナル

興研株式会社

株式会社KOKUSAI ELECTRIC

坂口電熱株式会社

ズース・マイクロテック株式会社

住友化学株式会社

住友精密工業株式会社

株式会社ティ・ディ・シー

株式会社D-process

日清紡マイクロデバイス株式会社

日本ケイデンス・デザイン・システムズ社

ハイソル株式会社

ハイデルベルグ・インストルメンツ株式会社

ポリテックジャパン株式会社

丸紅情報システムズ株式会社

株式会社ミライズテクノロジーズ

ローム株式会社

 

 

<Academia Exhibitors>

CEA-Leti

一般社団法人電気学会センサ・マイクロマシン部門

東京大学大学院バイオエンジニアリング専攻

東京大学、本田技術研究所、凸版印刷、三洋化成 「装身型生化学ラボシステム」

東京大学 三宅研究室

東北大学 マイクロシステム融合研究開発センター

東北大学 田中(秀)研究室

一般財団法人マイクロマシンセンター(MNOIC)

文部科学省 マテリアル先端リサーチインフラ

株式会社ミュー

MEMSパークコンソーシアム

四大学ナノ・マイクロファブリケーションコンソーシアム

 

<Start-up Exhibitors>

BMF Japan株式会社

スギノエイチ株式会社

タッチエンス株式会社

マイクロ化学技研株式会社

株式会社メムス・コア

MEF 2023 Exhibitors

 (Alphabetical order)

 

<Regular Exhibitors> 

Adeia (Xperi)

Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc (AMEC)

ALTECH CO .,LTD

ASML Japan Co., Ltd.

Cadence Design Systems, Japan

CANON ANELVA CORPORATION

D-process Inc.

Heidelberg Instruments

HiSOL,Inc.

KOKEN LTD

KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION

Kyodo International Inc.

MARUBENI INFORMATION SYSTEMS Co., Ltd.

MIRISE Technologies Corporation

Nisshinbo Micro Devices Inc.

Polytec Japan

ROHM Co.,Ltd

SAKAGUCHI E.H VOC CORP.

SK Global Advisers Co., Ltd.

SPP Technologies Co., Ltd.

SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED

SUMITOMO PRECISION PRODUCTS CO., LTD.

SUSS MicroTec KK

TDC Corporation

USHIO INC.

 

<Academia Exhibitors>

4 University Nano Micro Fabrication Consortium

Advanced Research Infrastructure for Materials and Nanotechnology in Japan

CEA-Leti

The Institute of Electircal Engineers of Japan

MEMS PARK CONSORTIUM

Micromachine Center

MYU K.K.

Bio Chem Lab on Body, The University of Tokyo

The University of Tokyo - Miyake Lab

Honda R&D, Toppan, & Sanyo Chemical

Deprt. of Bioengineering, The University of Tokyo

Tohoku University Micro System Integration Center

Tohoku University Tanaka Shuji Laboratory

 

<Start-up Exhibitors>

BMF Japan Inc.

Institute of Microchemical Technology

MEMS CORE CO.,Ltd

SUGINO EICHI CORPORATION

Touchence Inc.

 

 


MEF 2023 Exhibitors' Highlights

Booth # Exhibitor Hightlights
A-05

文部科学省マテリアル先端リサーチインフラ

 

Advanced Research Infrastructure for Materials and Nanotechnology in Japan

 研究設備共用事業「マテリアル先端リサーチインフラ(ARIM:エイリム)」をご紹介します。ARIMは、全国25の大学や研究機関が保有するナノテク関連の研究装置 約1100台を企業の方にも自由に使っていただくことで皆様の研究開発の支援を行うものです。各支援機関では専任の技術スタッフが装置のオペレートから加工プロセスの組み立てやノウハウまで丁寧なサポートをいたします。中小・スタートアップ企業には利用料金などを補助する制度もあります。
R-05

アルテック株式会社

 

ALTECH CO., LTD.

MEMSの開発・生産に最適な新製品のフランスHUMMINK社極細線(100nm-50μm)描画装置とスウェーデンObducat technologies社マイクロ・ナノリソグラフィー関連機器(ナノインプリントリソグラフィ、レジストおよびウェット処理)並びにファウンドリーサービスのご紹介をいたします。
V-01

BMF Japan株式会社

 

BMF Japan Inc.

BMFはマイクロスケール3Dプリンティングの世界的なリーディングカンパニーとして、独自開発のPμSL技術(投影型マイクロ3D光造形技術)に基づいた、2um/10um/25umの超高解像度3Dプリンターと印刷サービスを世界中の顧客に提供しています。BMFの技術は既に科学研究、医療器具、電子部品、マイクロ流体など、様々なアプリケーションに広く使用されています。これまで、グローバルで 33カ国、1343 社以上のお客様が、BMFのマイクロスケール 3D プリント技術を選択しています。

 

Boston Micro Fabrication is the world leader in advanced additive manufacturing solutions based on Projection Micro Stereolithography (PµSL) technology with ultra-high printing resolution (2µm/10µm/25µm) , BMF's technology is already widely used in a variety of applications such as scientific research, medical devices, electronic components and microfluidics. So far, more than 1594 of his customers in 35 countries globally have chosen BMF's microscale 3D printing technology.

R-04

日本ケイデンス・デザイン・システムズ社

Cadence design Systems, Japan

ケイデンスのブースでは、大規模構造向けのFEM解析ソルバー「Clarity 3D Solver」、電子電気・熱の協調解析ソルバー「Celsius Thermal Solver」を展示します。MEMS comb capacitorsの電磁界解析による最適化設計、MEMS+制御 ICのco-designフローなどをご紹介しますので、是非、この機会にケイデンスのシステム解析製品をご覧ください。

R-08

株式会社D-process

 

D-process Inc.

CMP, ウェーハ接合をはじめ、周辺プロセスまで一貫して受託加工を提供しているD-processです。材料に合わせてスラリーを最適化し平坦化、段差解消することが可能です。接合については、用途に合わせて樹脂接合、共晶・拡散接合、常温接合、プラズマ活性化接合と、自社内で試作致します。当社のみで様々な水準をお試し頂けます。宜しくお願いします。

R-25

丸紅情報システムズ株式会社

MARUBENI INFORMATION SYSTEMS Co., Ltd.

丸紅情報システムズは、高精度のアライメント機構を持ち、常温接合・表面活性化テクノロジーを搭載した接合装置をご提供いたします。接合材料により最適な表面活性化方法を使い分け、WOW (Wafer-om-Wafer)、COW (Chip-on-Wafer)、及び、COC (Chip-on-Chip) に対応する装置ラインナップを取り揃えております。他に高精度なナノインプリント装置も提供しております。

A-07

一般財団法人マイクロマシンセンター

 

Micromachine Center

マイクロナノ・オープンイノベーションセンター(MNOIC:エムノーイック)は産業技術総合研究所の共用施設である8/12インチウエハ対応MEMS製造ラインを活用し、研究開発支援やデバイス製造受託など多様なMEMSファンドリーサービスを提供しています。

 

The Micro-Nano Open Innovation Center (MNOIC) utilizes the MEMS manufacturing line for 8/12-inch wafers, which is a shared facility of the National Institute of Advanced Industrial Science and Technology, to provide various MEMS foundry services such as R&D support and device manufacturing.

R-20

日清紡マイクロデバイス株式会社

 

Nisshinbo Micro Devices Inc.

日清紡マイクロデバイスは、リコー電子デバイスと新日本無線が統合してできた会社です。 両社のリソース(開発・営業・生産)を一体的に活用することにより、ヒトとヒト、ヒトとモノ、 モノとモノをつなげる“Connect Everything”技術を磨き、超スマート社会の実現に向けて、 さらなる成長・発展を図ります。展示会場では、当社MEMS技術を応用した耐環境用途向け 圧電マイクロフォンとIoT向け温湿度センサーを展示ご紹介いたします。

 

Nisshinbo Micro Devices Inc. is the result of the integration of former New Japan Radio Co., Ltd. and former RICOH Electronic Devices Co., Ltd.  We will improve our "Connect Everything" technology for connecting Human to Human, Humans to Things, and Things to Things by integrally utilizing the former companies' resources (development, sales and production). And we will further growth toward realization of a smart society. At the exhibition hall, we will introduce piezoelectric microphones for environment-resistant applications and temperature/humidity sensors for IoT devices using our MEMS technologies.

R-24

ポリテックジャパン

株式会社

 

Polytec Japan

ポリテックのマイクロシステム アナライザ(MSA)は、FBAR、BAWフィルタ、SAWデバイスなどのGHz帯MEMSの振動測定に最適です。さらに、ラボオンチップのチャネル深さの測定、MEMSパッケージの段差の測定、圧力センサの平坦度の確認など、表面パラメータを用いたMEMSの表面形状解析も可能です。国際特許取得済みの新型MSAは、MEMSをシリコンキャップ越しに測定し、真のMEMSダイナミクスを測定することができます。

 

Polytec’s Micro System Analizer (MSA) is the specialized optical measurement workstation designed for 6 GHz real-time vibration analysis and surface topography analysis. You can eject channel depths on your lab-on-a-chip, determine the step height on MEMS packaging, establish how flat pressure sensors are and analyze MEMS using surface parameters. Ideal for testing GHz MEMS like FBAR (film bulk acoustic resonators), BAW (bulk acoustic wave) filters and SAW (surface acoustic wave) devices. The innovative and patented new MSA allows for measuring true MEMS dynamics by characterizing both in-plane and out-of-plane motions through silicon encapsulation without contact, without need for preparing nor decapping the device.   

R-17

住友化学株式会社

 

SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED

住友化学は業界唯一の実用レベルの特性を持つ鉛フリーKNN圧電薄膜を提供しております。8インチウェハも対応可能で、現在は多くのユーザー様にサンプルを提供してご好評をいただいております。また、ユーザー様よりフォトマスクデータを頂ければKNNを使ったMEMSデバイスのプロトタイプ試作も可能です。開催期間中は弊社ブースにてMEMSミラーのデモ機を展示しておりますので是非足をお運びください。

R-01

住友精密工業株式会社

 

SUMITOMO PRECISION PRODUCTS, CO.,LTD.

住友精密工業グループは圧電薄膜から設計、プロセス開発、加工・製造装置にファンドリサービスまでを手掛けるMEMSの総合デパートです。世界各地の研究者や企業をクライアントとする私たちのMEMS製品、サービスは、その技術力だけでなく、お客様の特注仕様にも柔軟に対応できることが特長です。さらに、住友商事グループの一員となり新たな力を得ることが出来ました。「今回の仕様は難しくなかなか相談先が見つからない」とお困りの時こそ、是非私たちにご相談ください。

 

Sumitomo Precision Products Group is a “comprehensive department store” of MEMS, which covers from supply of piezoelectric thin film to MEMS design, process development, process & manufacturing equipment and foundry service. Feature of our fundamental attitude for MEMS products and services is a flexibility for customized specification as well as our advanced MEMS technologies, so that we have customers from academia and industry all over the world. Furthermore, we have joined Sumitomo Corporation Group and we will expand our technology and product application with support of global network from now on. When you have trouble finding any company to be able to satisfy your specification, please feel free to contact us.

R-19

株式会社ティ・デイ・シー

 

TDC Corporation

ティ・ディ・シーは様々な材質へ、精密な機械加工を行っております。 各種高精度部品の製作を、数量1個から量産まで対応しております。 特に研磨技術を用いて、面粗粗さ・寸法・平面度・平行度などを管理する技術においては、ナノレベルの精度を保証することを得意としています。   TDCではMEMS分野における課題解決として、接合用基板の表面粗さ向上(Ra1nm以下)や清浄化、接合ウエハに対する薄化加工やTTV向上、微細加工基板の裏面研磨による厚み管理などが可能です。そのほか、CMP技術を用いたさまざまな材質への研磨や面粗さ向上、薄化技術、清浄化技術を提供しています。AFMや膜厚測定器などの信頼性の高い測定機を用い、精密計測と精密加工の両軸を提供いたします。

R-03

ウシオ電機株式会社

 

USHIO INC.

ウシオが長年培った光源・光学技術に独自の大面積投影レンズ技術を用いたプロジェクションアライナーをご紹介致します。8インチまでのウェハをマスクと非接触で一括露光することが可能です。広い焦点深度を用いた平らでないウェハへの露光を可能にし、プロキシミティアライナーには無い高生産性、高歩留りを達成します。

 

USHIO introduce full field projection aligners which use our large area projector lens and other optical technologies. They provide one-shot exposure of up to 8-inch wafers without touching the mask. Large depth of focus enables proper exposure of non-flat wafers, achieving higher productivity and yield not possible with a proximity aligner.

MEF 2023 出展要項       Exhibition Application

MEF 2023 Logo for Exhibitors

The exhibitors of MEF 2023 may want to use MEF logo for promotion purpose.

MEFに出展のお申込は、こちらからお申込みください。

FAX: 03-6807-3960  mef_2023@semiconportal.com

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Silver Sponsors

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Regular Exhibitors

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