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10:40-11:40, Wednesday, April 17 

Toray Industries, Inc.

Kyodo International, Inc.

TDC Corporation

ROHM CO., LTD.

BMF Japan Inc.

tok

DISCO Corporation

KOKEN LTD.

SUMITOMO PRECISION PRODUCTS, CO.,LTD.

Heidelberg Instruments

SK Global Advisers Co., Ltd.

 

 

14:35-15:50, Wednesday, April 17 

Polytec Japan

Cadence design Systems, Japan

SAKAGUCHI ELECTRIC HEATERS CO.,LTD.

Yokogawa Electric Corporation

ASML Japan Co., Ltd.

SUSS MicroTec KK

USHIO INC.

ALTECH Co., Ltd.

Citizen Finedevice., Ltd.

SPP Technologies Co., Ltd.

ADVANCED TECHNOLOGIES CO.,LTD.

Nextron Corporation

 

12:00-13:00, Thursday, April 18

Nisshinbo Micro Devices Inc.

SIJTechnology, Inc.

SAES Getters S.p.A.

Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc (AMEC)

ADVANTEST

ZUKEN Modelinx Inc.

Philtech Inc.

INNOTECH CORPORATION

D-process Inc.

DAIICHI JITSUGYO CO., LTD.

Please refer to the highlighted exhibits by MEF 2024 Exhibitors.

 

You will see more exciting products of 52 exhibitors at the conference venue.

 

BMF Japan Inc./BMF Japan 株式会社

BMFはマイクロスケール3Dプリンティングの世界的なリーディングカンパニーとして、独自開発のPμSL技術（投影型マイクロ3D光造形技術）に基づいた、2um/10um/25umの超高解像度3Dプリンターと印刷サービスを世界中の顧客に提供しています。BMFの技術は既に科学研究、医療器具、電子部品、マイクロ流体など、様々なアプリケーションに広く使用されています。これまで、グローバルで 35カ国、1758社以上のお客様が、BMFのマイクロスケール 3D プリント技術を選択しています。 

 

Boston Micro Fabrication is the world leader in advanced additive manufacturing solutions based on Projection Micro Stereolithography (PµSL) technology with ultra-high printing resolution (2µm/10µm/25µm) , BMF's technology is already widely used in a variety of applications such as scientific research, medical devices, electronic components and microfluidics. So far, more than 1758 of his customers in 35 countries globally have chosen BMF's microscale 3D printing technology.

 

日清紡マイクロデバイス株式会社/Nisshinbo Micro Devices Inc.

日清紡マイクロデバイスは、ヒトとヒト、ヒトとモノ、モノとモノをつなぐ“Connect Everything”技術で、超スマート社会実現に貢献します。 センサーが有機的につながりを持つIoT社会にむけた、アナログソリューションを提供していきます。 展示会場では、独自センサーと自社設計AFEを組み合わせた“IoT向け温湿度センサー”および“においセンサ―”の他に予兆保全用アコースティックセンサーと耐環境向け圧電マイクロフォンをご紹介いたします。

 

Nisshinbo Micro Devices Inc. contribute to realizing a smart society through “Connect Everything” technologies that connect Humans to Humans, Humans to Things and Things to Things. As sensors are necessary to connect various things, we provide not only the key devices but also analog solutions for the IoT society where a sensors will be organically connected.  At the exhibition hall, we will introduce “Temperature and humidity sensor for IoT” and “Odor sensor” using our unique sensor and in-house designed AFE, as well as Acoustic Sensors for predictive maintenance and Piezoelectric Microphone for industrial applications.

 

D-process Inc./株式会社D-process

今年２０周年を迎え、CMP・接合を中心としてトータルファンダリーの更なる挑戦と高品質を目指し、お客様の満足度を高めていきたいと思います。

 

ADVANTEST/株式会社アドバンテスト

現在当社で企画している「IoTセンサ向け次世代テストシステム」の構想を発表／展示いたします。皆様のご意見／ご要望を是非お寄せください。現地（ブースNo.R-27）にてお待ちしております。

 

USHIO INC./ウシオ電機株式会社

ウシオが長年培った光源・光学技術に独自の大面積投影レンズ技術を用いたプロジェクションアライナーをご紹介致します。8インチまでのウェハをマスクと非接触で一括露光することが可能です。広い焦点深度を用いた平らでないウェハへの露光を可能にし、プロキシミティアライナーには無い高生産性、高歩留りを達成します。 

 

USHIO introduce full field projection aligners which use our large area projector lens and other optical technologies. They provide one-shot exposure up to 8 inch wafers without touching a mask. Large depth of focus enables proper exposure of non-flat wafers, achieving higher productivity and yield not possible with a proximity aligner.

 

Heidelberg Instruments/ハイデルベルグ・インストルメンツ株式会社

弊社のレーザー直接描画装置“マスクレスアライナー”は研究開発用途、小ロット生産およびマスク作成用途として広くユーザー様にご利用頂いております。 高い処理能力と対応範囲により、MEMSやマイクロ光学などマイクロストラクチャ製作が必要なアプリケーションの研究開発に貢献します。

 

SIJTechnology, Inc./株式会社ＳＩＪテクノロジ

シングルミクロンレベルの微細塗布が可能な世界最小液滴を形成できるスーパーインクジェット技術をはじめ、 数十nmレベルの薄膜を形成することができるスプレー技術など塗布技術、装置技術を出展致します。 ブースでは、マイクロバンプ形成、チップ電極の段差配線、レジスト材塗布、メッキ触媒塗布などの事例をご紹介させて頂きますので お気軽にお立ち寄りください。 

 

We will introduce super inkjet technology and spray technology, which have examples of microbump formation, step wiring for chip electrode, resist material printing, plating catalyst printing, etc.

 

SUMITOMO PRECISION PRODUCTS, CO.,LTD./住友精密工業株式会社

MEMS∞はデバイスの設計、試作、量産のあらゆる過程におけるMEMSの開発・製品展開技術を持っています。これにより、お客様は効率的にプロジェクトの展開を行うことができ、ワンストップでの製品化を実現できることが我々の最大の特徴です。量産実績のあるPZT薄膜をベースに成膜からデバイス加工までのサービスを提供するとともにDRIEでは垂直性、側壁粗さ、CDロスを最適化しながら、世界最高レベルの高選択比・高エッチレートを実現し、難易度の高い加工を提供致します。 

 

MEMS Infinity's capabilities start from MEMS device design, development and mass production throughout the process of foundry development and production. This allows our customers to efficiently develop their projects, and our greatest feature is that we can provide one-stop manufacturing. MEMS Infinity provides services from film deposition to device processing based on PZT thin film, which has a proven track record in mass production, and in DRIE, we provide highly challenging processing by optimizing verticality, sidewall roughness, and CD loss while achieving the world's highest selectivity ratio and etch rate.

 

SAKAGUCHI ELECTRIC HEATERS CO.,LTD./坂口電熱株式会社

坂口電熱は、電熱技術のプロ集団として、最適な製品とソリューションのオーダーメイドでの提供を得意としています。今般、東北大学 金森義明教授発明のAtomic-Antialiasing Annealing(AAA)技術から、【水素雰囲気アニールによる立体構造の平滑化と丸め制御新技術】を2018～2020年度サポイン事業により共同開発しました。この技術を搭載した、ミニマルレーザ水素アニール装置を【遠隔操作展示】します。加熱試験のご相談も承りますので、是非ご来場ください。

 

Yokogawa Electric Corporation/横河電機株式会社

横河電機のMEMS技術についてご紹介します。横河電機は1993年に世界初のSi振動式差圧計を発売しました。Si振動子を小さな真空室中に保持したためダイアフラムの両面に異なった圧力を印加できます。主に産業用圧力計や圧力基準器としてご利用頂いています。 2023年には静電駆動方式の超高分解能Si振動式絶対圧計を津波観測用として製品化しました。このセンサは3000mの海底の圧力から1mmの海面変化を検知できます。

 

We are going to introduce Yokogawa's MEMS technology. Yokogawa released the world's first Si resonant differential pressure transmitter in 1993. Since the Si resonator is held in a micro vacuum chamber, different pressures can be applied to both sides of the diaphragm. The transducer is mainly used as industrial pressure gauges and pressure standards. In 2023, we commercialized Si resonant absolute pressure sensor with ultra-high resolution using an electrostatic drive method which is used for tsunami observation and the sensor is able to detect sea level changes of 1mm from seafloor pressure at 3000m depth.

 

Philtech Inc./株式会社フィルテック

フィルテックは、テストウエハの提供を専門としており、装置や材料の開発・評価に最適なソリューションを提供します。ベアウエハから高度なパターンウエハまで、幅広いニーズに対応いたします。また、ヒートビームシリンダーと呼ぶ高効率でクリーンな熱交換器もご用意しており、水などの媒体を瞬時に加熱・冷却することができます。お客様の要求を満たす多様な温度と流量の範囲を提供し、新たな価値をもたらします。

　Philtech specializes in providing test wafers, offering optimal solutions for the development and evaluation of equipment and materials. From bare wafers to advanced patterned wafers, we cater to a wide range of needs. We also offer a high-efficiency, clean heat beam cylinder heat exchanger, capable of instantaneously heating and cooling various media such as water. By offering a diverse range of temperatures and flow rates to meet customer requirements, we bring new value to the industry.

 

DISCO Corporation/株式会社ディスコ

MEMSデバイスに対応したKiru (Dicing), Kezuru (Grinding), Migaku (Polishing) 加工をご紹介します。

 

ZUKEN Modelinx Inc./図研モデリンクス株式会社

小型化・高性能化が進むMEMSデバイスの設計において、CAE技術は重要な役割を果たしています。昨今では設計期間の短縮まで要求されるようになり、これまで以上に効率的かつ効果的なCAEツールの活用が求められています。図研モデリンクスでは、MEMS設計に活用できる高機能かつ操作性に優れたCAEソフト「Ansys」の販売および導入時のサポート、MEMS関連のCAE受託解析を提供しております。

 

Polytec Japan/ポリテックジャパン株式会社

ポリテックのマイクロシステム アナライザ（MSA）は、FBAR、BAWフィルタ、SAWデバイスなどのGHz帯MEMSの振動測定に最適です。さらに、ラボオンチップのチャネル深さの測定、MEMSパッケージの段差の測定、圧力センサの平坦度の確認など、表面パラメータを用いたMEMSの表面形状解析も可能です。国際特許取得済みの新型MSAは、MEMSをシリコンキャップ越しに測定し、真のMEMSダイナミクスを測定することができます。

 

Polytec’s Micro System Analizer (MSA) is the specialized optical measurement workstation designed for 6 GHz real-time vibration analysis and surface topography analysis. You can eject channel depths on your lab-on-a-chip, determine the step height on MEMS packaging, establish how flat pressure sensors are and analyze MEMS using surface parameters. Ideal for testing GHz MEMS like FBAR (film bulk acoustic resonators), BAW (bulk acoustic wave) filters and SAW (surface acoustic wave) devices. The innovative and patented new MSA allows for measuring true MEMS dynamics by characterizing both in-plane and out-of-plane motions through silicon encapsulation without contact, without need for preparing nor decapping the device.

 

ADVANCED TECHNOLOGIES CO.,LTD./株式会社アドバンストテクノロジー

アドバンストテクノロジーは20年以上にわたり米国MEMS専門企業IntelliSense社の最新MEMSシミュレーション技術を国内MEMS技術者にご導入いただいておりましたが、2022年よりアルゴグラフィックスのグループ会社となり、新しい会社体制でMEMSソリューションをご紹介しております。展示ブースでは、最新プロセスシミュレーション技術からデバイス、システム解析まで、最新のTotal MEMS Solutionをご紹介させていただきます。

 

tok/東京応化工業株式会社

感光性永久膜材料、EBレジスト、多孔質ポリイミドフィルム、親水コーティング材料、ナノインプリント材料、微細加工製品である細胞捕捉デバイスSIEVEWELLなど実物含め展示いたします。

 

We will exhibit Photosensitive Permanent Films, EB Resists, Porous Polyimide Films, Super Hhydrophilic Coating Materials, Nanoimprint Material, and SIEVEWELL Cell Capture Device.

 

Citizen Finedevice., Ltd./シチズンファインデバイス株式会社

シチズンファインデバイスは、25年に渡るMEMSファンダリー経験を活かし、時計部品から電子デバイス、医療分野まで、幅広い製品展開を行っています。MEF2024では、水晶デバイス事業で培った素子封止技術を用いた真空パッケージサービス「MEMsAT」についてご紹介します。 当社の強みである微細加工、機能薄膜、接合封止技術の融合による、チップから実装、封止、検査に至るMEMSデバイスのトータルソリューションをご提供致します。

 

CITIZEN FINEDEVICE leverages its 25 years of experience in MEMS foundry to expand a wide range of products, from watch components to electronic devices and the medical field.  At MEF2024, we will introduce our vacuum packaging service "MEMsAT," which utilizes bonding and sealing technology developed through our crystal device business.  We provide a total solution for MEMS devices, from chip to Assembly and Testing, by combining our strengths in microfabrication, functional films, and bonding and sealing technologies.

 

ROHM CO., LTD./ローム株式会社

MEMSファンダリーのご紹介、新開発のMEMSガスセンサのデモ展示を行います。それぞれの担当エンジニアと展示ブースで交流が可能です。 ロームブースへのご来場をお待ちしております。

 

TDC Corporation/株式会社ティ・デイ・シー

ティ・ディ・シーは様々な材質へ、精密な機械加工を行っております。 各種高精度部品の製作を、数量1個から量産まで対応しております。 特に研磨技術を用いて、面粗粗さ・寸法・平面度・平行度などを管理する技術においては、ナノレベルの精度を保証することを得意としています。   TDCではMEMS分野における課題解決として、接合用基板の表面粗さ向上（Ra1nm以下）や清浄化、接合ウエハに対する薄化加工やTTV向上、微細加工基板の裏面研磨による厚み管理などが可能です。そのほか、CMP技術を用いたさまざまな材質への研磨や面粗さ向上、薄化技術、清浄化技術を提供しています。AFMや膜厚測定器などの信頼性の高い測定機を用い、精密計測と精密加工の両軸を提供いたします。

 

ALTECH Co., Ltd./アルテック株式会社

弊社の出展製品は、フランスHummink社ナノ・マイクロプリンテイング装置およびオランダFastmicro社製のパーティクル検査装置の主に２つとなります。HumminkはHPCAP(高精度キャピラリープリントテクノロジー)による今までにない画期的な高速、オンデマンドのナノ・マイクロ直描システムを提案しており、オンサイトでのプロトタイピングによって、MEMS並びにセンサーの研究開発をスピードアップします。Fastmicro社の検査装置は対象表面に付着の微小パーティクルを樹脂カードに転写して測定が可能な光学式パーティクル検査システムであり、オランダの露光装置最大手をはじめとして、部品洗浄後の検査や発塵源の探索ツールとして多くの現場で用いられております。

 

DAIICHI JITSUGYO CO., LTD./第一実業株式会社

最先端AI検査機による検査の仕組みそのもの変革をご提案。コストダウンを実現するツールとしての検査機、実現の可能性をご提案致します。

 

TANAKA KIKINZOKU KOGYO K.K./田中貴金属工業株式会社

金・金接合用低温焼成ペースト AuRoFUSE™を活用した高密度実装向け金（Au）粒子接合技術を確立しました。AuRoFUSE™プリフォーム（乾燥体）を用いることで、20μmサイズで4μm間隙の狭ピッチ実装を実現しました。また、AuRoFUSE™プリフォームは、200℃、20MPa、10秒の熱圧着後で、圧縮方向に約10％の収縮率を示しながら水平方向への変形は少なく、実用化に十分耐えうる接合強度をもつAuバンプとして用いることができます。

MEFに出展のお申込は、こちらからお申込みください。

FAX: 03-6807-3960　　mef_2024@semiconportal.com